高纯氮:在集成电路、半导体和电真空器件制造中用作保护气和运载气，化学气相淀积时的载气，液体扩散源的携带气，在高温扩散炉中用作器件的保护气。高纯氮在外延、光刻、清洗和蒸发等工序中，作为置换、干燥、贮存和输送用气体。显像管制造中要求氮气纯度为99.99%以上。在航天技术中，液氢加注系统需要先用高纯氮置换，再用高纯氦置换。
技术指标：执行国家标准 GB/T3634.2-2011
|
序号 |
指标名称 |
技术要求 |
|
1 |
氮气（N2）纯度，10-2 |
≥99.999 |
|
2 |
氧（O2）含量（体积分数），10-6 |
≤3 |
|
3 |
水分（H2O）含量（体积分数），10-6 |
≤3 |
|
4 |
氩（AR）含量（体积分数），10-6 |
无 |
|
5 |
一氧化碳（CO）含量（体积分数），10-6 |
≤1 |
|
6 |
二氧化碳（CO2）含量（体积分数），10-6 |
≤1 |
|
7 |
甲烷（CH4）含量（体积分数），10-6 |
≤4 |
|
8 |
氢气（H2）含量（体积分数），10-6 |
≤10 |
